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一、产品概述本产品为专为800MHz高频芯片测试设计的LGA11引脚芯片测试座(Socket),适用于芯片功能验证、老化测试及量产测试等场景。该测试座支持单Pin测试电流小于2A的工况条件,能够满足低频至中频段芯片的高可靠性测试需求。LGA(Land Grid Array)封装作为当前主流芯片封装形式之一,具有引脚密度高、电气性能优良、散热能力强等优势,本测试座针对LGA" class="img-responsive">
本产品为专为800MHz高频芯片测试设计的LGA11引脚芯片测试座(Socket),适用于芯片功能验证、老化测试及量产测试等场景。该测试座支持单Pin测试电流小于2A的工况条件,能够满足低频至中频段芯片的高可靠性测试需求。LGA(Land Grid Array)封装作为当前主流芯片封装形式之一,具有引脚密度高、电气性能优良、散热能力强等优势,本测试座针对LGA" class="img-responsive">
{\"title\":\"800MHz芯片测试座(LGA11 Pin)产品简介\",\"content\":\"一、产品概述本产品为专为800MHz高频芯片测试设计的LGA11引脚芯片测试座(Socket),适用于芯片功能验证、老化测试及量产测试等场景。该测试座支持单Pin测试电流小于2A的工况条件,能够满足低频至中频段芯片的高可靠性测试需求。LGA(Land Grid Array)封装作为当前主流芯片封装形式之一,具有引脚密度高、电气性能优良、散热能力强等优势,本测试座针对LGA
本产品为专为800MHz高频芯片测试设计的LGA11引脚芯片测试座(Socket),适用于芯片功能验证、老化测试及量产测试等场景。该测试座支持单Pin测试电流小于2A的工况条件,能够满足低频至中频段芯片的高可靠性测试需求。LGA(Land Grid Array)封装作为当前主流芯片封装形式之一,具有引脚密度高、电气性能优良、散热能力强等优势,本测试座针对LGA
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